सिरेमिक उष्णता अपव्यय सबस्ट्रेट्सचे प्रकार कोणते आहेत?

उत्पादन प्रक्रियेनुसार

सध्या, पाच सामान्य प्रकार आहेतसिरेमिक उष्णता अपव्यय सबस्ट्रेट्स: HTCC, LTCC, DBC, DPC, आणि LAM. त्यापैकी, HTCC\LTCC सर्व सिंटरिंग प्रक्रियेशी संबंधित आहेत आणि किंमत जास्त असेल.

1.HTCC

HTCC ला "उच्च-तापमान को-फायर्ड मल्टी-लेयर सिरेमिक" म्हणून देखील ओळखले जाते. उत्पादन आणि उत्पादन प्रक्रिया LTCC सारखीच आहे. मुख्य फरक असा आहे की HTCC च्या सिरेमिक पावडरमध्ये काचेची सामग्री जोडली जात नाही. HTCC 1300~1600°C च्या उच्च-तापमानाच्या वातावरणात हिरव्या भ्रूणामध्ये वाळवणे आणि कडक करणे आवश्यक आहे. नंतर छिद्रांद्वारे छिद्र देखील केले जातात आणि छिद्रे भरली जातात आणि स्क्रीन प्रिंटिंग तंत्रज्ञानाचा वापर करून सर्किट मुद्रित केले जातात. त्याच्या उच्च सह-फायरिंग तापमानामुळे, मेटल कंडक्टर सामग्रीची निवड मर्यादित आहे, त्याचे मुख्य साहित्य टंगस्टन, मॉलिब्डेनम, मॅंगनीज आणि उच्च वितळण्याचे बिंदू असलेले परंतु खराब चालकता असलेले इतर धातू आहेत, जे शेवटी लॅमिनेटेड आणि सिंटर बनतात.

2. LTCC

LTCC ला कमी-तापमान को-फायर्ड मल्टी-लेयर देखील म्हणतातसिरेमिक सब्सट्रेट. या तंत्रज्ञानासाठी प्रथम अकार्बनिक अॅल्युमिना पावडर आणि सुमारे 30% ~ 50% काचेची सामग्री ऑरगॅनिक बाईंडरमध्ये मिसळणे आवश्यक आहे जेणेकरून ते चिखलाच्या स्लरीमध्ये समान रीतीने मिसळले जाईल; नंतर स्लरी शीट्समध्ये खरवडण्यासाठी स्क्रॅपर वापरा आणि नंतर पातळ हिरव्या भ्रूण तयार करण्यासाठी कोरडे प्रक्रियेतून जा. नंतर प्रत्येक लेयरमधून सिग्नल प्रसारित करण्यासाठी प्रत्येक लेयरच्या डिझाइननुसार छिद्रांद्वारे ड्रिल करा. LTCC चे अंतर्गत सर्किट अनुक्रमे हिरव्या गर्भावर छिद्रे आणि प्रिंट सर्किट भरण्यासाठी स्क्रीन प्रिंटिंग तंत्रज्ञान वापरतात. अंतर्गत आणि बाह्य इलेक्ट्रोड अनुक्रमे चांदी, तांबे, सोने आणि इतर धातूंचे बनलेले असू शकतात. शेवटी, प्रत्येक थर लॅमिनेटेड केला जातो आणि 850 ~ वर ठेवला जातो 900 डिग्री सेल्सिअस तापमानात सिंटरिंग भट्टीत सिंटरिंग करून मोल्डिंग पूर्ण होते.

3. DBC

डीबीसी तंत्रज्ञान हे थेट तांबे कोटिंग तंत्रज्ञान आहे जे तांबेचा ऑक्सिजन-युक्त युटेक्टिक द्रव वापरून तांबे थेट सिरेमिकशी जोडते. कोटिंग प्रक्रियेपूर्वी किंवा दरम्यान तांबे आणि सिरेमिक यांच्यामध्ये योग्य प्रमाणात ऑक्सिजन सादर करणे हे मूलभूत तत्त्व आहे. 1065 ℃ ~ 1083 ℃ च्या श्रेणीमध्ये, तांबे आणि ऑक्सिजन एक Cu-O eutectic द्रव तयार करतात. डीबीसी तंत्रज्ञान या युटेक्टिक लिक्विडचा वापर सिरेमिक सब्सट्रेटवर रासायनिक रीतीने प्रतिक्रिया देण्यासाठी CuAlO2 किंवा CuAl2O4 तयार करण्यासाठी करते आणि दुसरीकडे, सिरेमिक सब्सट्रेट आणि कॉपर प्लेट संयोजन लक्षात घेण्यासाठी कॉपर फॉइलमध्ये घुसखोरी करते.

4. DPC

DPC तंत्रज्ञान Al2O3 सब्सट्रेटवर Cu जमा करण्यासाठी थेट कॉपर प्लेटिंग तंत्रज्ञान वापरते. प्रक्रिया सामग्री आणि पातळ फिल्म प्रक्रिया तंत्रज्ञान एकत्र करते. त्याची उत्पादने अलिकडच्या वर्षांत सर्वात सामान्यपणे वापरली जाणारी सिरेमिक उष्णता नष्ट करणारे सब्सट्रेट आहेत. तथापि, त्याची सामग्री नियंत्रण आणि प्रक्रिया तंत्रज्ञान एकीकरण क्षमता तुलनेने उच्च आहेत, ज्यामुळे DPC उद्योगात प्रवेश करण्यासाठी आणि स्थिर उत्पादन तुलनेने उच्च साध्य करण्यासाठी तांत्रिक उंबरठा बनतो.

5.LAM

LAM तंत्रज्ञानाला लेसर रॅपिड ऍक्टिव्हेशन मेटालायझेशन तंत्रज्ञान असेही म्हणतात.

वरील वर्गीकरणाचे संपादकाचे स्पष्टीकरण आहेसिरेमिक सब्सट्रेट्स. मला आशा आहे की तुम्हाला सिरेमिक सब्सट्रेट्सची चांगली समज असेल. पीसीबी प्रोटोटाइपिंगमध्ये, सिरेमिक सब्सट्रेट्स हे उच्च तांत्रिक आवश्यकता असलेले विशेष बोर्ड आहेत आणि ते सामान्य पीसीबी बोर्डांपेक्षा अधिक महाग आहेत. साधारणपणे, PCB प्रोटोटाइपिंग कारखान्यांना उत्पादन करणे त्रासदायक वाटते, किंवा ते करू इच्छित नाही किंवा क्वचितच ग्राहकांच्या ऑर्डर्सच्या संख्येमुळे ते करू इच्छित नाहीत. Shenzhen Jieduobang एक PCB प्रूफिंग निर्माता आहे जो रॉजर्स/रॉजर्स उच्च-फ्रिक्वेंसी बोर्डमध्ये विशेषज्ञ आहे, जो ग्राहकांच्या विविध PCB प्रूफिंग गरजा पूर्ण करू शकतो. या टप्प्यावर, Jieduobang पीसीबी प्रूफिंगसाठी सिरेमिक सब्सट्रेट्स वापरते आणि शुद्ध सिरेमिक दाबणे प्राप्त करू शकते. 4 ~ 6 स्तर; मिश्र दाब 4~8 स्तर.